X-Meritan مجموعه‌های دقیقی را با خنک‌کننده‌های میکرو ترموالکتریک تولید می‌کند تا گلوگاه‌های حرارتی، خطرات خروج گاز و پیچیدگی‌های مونتاژ مرتبط با نصب اجزای خنک‌کننده مجزا را از بین ببرد. این راه حل با ادغام عناصر Micro-Peltier، پایه های هدر سفارشی (Kovar، CuW، HTCC/LTCC)، و ترمیستورهای بازخوردی در شرایط اتاق تمیز، یک مجموعه فرعی کلید در دست آماده برای اتصال دای تشکیل می دهد. خنک‌سازی نقطه‌ای فعال مستقیماً در زیر تراشه نوری نویز تاریک را در آرایه‌های حسگر به حداقل می‌رساند و طول موج انتشار را برای دیودهای لیزری پرقدرت قفل می‌کند.
به طور گسترده در فرستنده‌های مخابراتی، VCSEL و حسگرهای طیف‌سنجی مینیاتوری استفاده می‌شود. پایه‌های هدر دارای کوار یا فولاد با روکش نیکل/طلا با هندسه پین سفارشی (استوانه‌ای، انتهای صاف یا سر میخی) برای ساده‌تر کردن اتصال سیم داخلی هستند.
|
سبک بسته بندی |
مواد پایه |
Pin Options |
کاربرد اولیه |
مرحله بندی TEC |
|
TO-8 |
کوار / فولاد با روکش طلا |
6، 12، 16 پین |
آشکارسازهای IR، XRF و گاز |
تک مرحله ای تا 4 مرحله ای |
|
TO-39 |
کوار |
6، 8+ پین |
آرایه های حسگر تحلیلی |
تک تا ۲ مرحله ای |
|
TO-46 |
کوار |
5، 6 پین |
VCSEL و میکرو سنسورها |
تک مرحله ای |
|
TO-66 |
کوار |
6، 9 پین |
واحدهای آشکارساز با چگالی بالا |
تک مرحله ای تا 4 مرحله ای |
|
TO-37 / TO-13 |
کوار / فولاد |
6 تا 16 پین |
آرایه های IR چند کاناله |
تک تا ۲ مرحله ای |
مهندسی شده برای بارهای حرارتی چند واتی و آرایه‌های آشکارساز نوری متراکم که در آن صلبیت ساختاری و همسطح بودن دقیق از اهمیت بالایی برخوردار است.
|
نوع محوطه |
مصالح ساختمانی |
تعداد پین |
دستگاه هدف معمولی |
|
BTF (پروانه) |
کوار با پایه مس - تنگستن (CuW). |
14 پین |
لیزرهای پمپی و فرستنده های مخابراتی |
|
HHL (بار حرارتی بالا) |
کوار، فولاد یا مس-مولی (CuMo) |
9 پین |
لیزرهای صنعتی پرقدرت |
|
PS-28 / BOX |
محفظه های Ni/Au-Plated Kovar |
28 پین |
آشکارسازهای نوری چند عنصری |
|
TOSA / ROSA |
Kovar با پخش کننده های حرارتی CuW |
سفارشی |
مجموعه های فرستنده گیرنده مینیاتوری |
|
HTCC / LTCC |
سرامیک های با حرارت بالا/پایین |
پین های آرایه |
آرایه های ردیاب نوری کم نویز |
Eutectic Micro-Bonding: ماژول‌های فرعی با استفاده از پریفرم‌های یوتکتیک AuSn مستقیماً به هدر بسته‌ها لحیم می‌شوند، اپوکسی‌های رسانا را حذف می‌کنند و از خروج گازهای آلی در مهر و موم‌های هرمتیک جلوگیری می‌کنند.
سرکوب نویز تاریک: خنک کننده فعال نقطه ای دمای محل اتصال آرایه آشکارساز نوری را کاهش می دهد، جریان تاریک حرارتی را کاهش می دهد و نسبت کلی سیگنال به نویز (S/N) را بهبود می بخشد.
پیکربندی‌های قاب سرب انعطاف‌پذیر: پین‌های هدر را می‌توان با سطوح مسطح یا نوک‌های میخ‌دار اصلاح کرد تا اندوکتانس حلقه کاهش یابد و فرآیندهای اتصال خودکار سیم‌ها ساده شود.
قابلیت مرحله‌بندی چند مرحله‌ای: پیکربندی‌های micro-TEC تک‌مرحله‌ای تا ۴ مرحله‌ای را برای برنامه‌هایی که نیاز به دیفرانسیل خنک‌کننده عمیق دارند (ΔT>70∘C) را در خود جای می‌دهد.
بسته‌بندی توسعه‌یافته مشترک (JDP): پشتیبانی کامل مهندسی کاربردی از مدل‌سازی CAD حرارتی و انتخاب مواد تا نمونه‌سازی سریع نمونه و تولید حجم انبوه.
تثبیت طول موج را برای فرستنده‌های TOSA/ROSA، لیزرهای EML و شبکه‌های DWDM با قفل کردن دمای اتصال لیزر تحت دمای متغیر کیس فراهم می‌کند.
Assemblies with Micro Thermoelectric Coolers سکوهای بستر سرد را برای حسگرهای فلورسانس اشعه ایکس (XRF) و مادون قرمز غیر پراکنده (NDIR) فراهم می‌کند و از جابجایی سیگنال در طول تجزیه و تحلیل محیطی جلوگیری می‌کند.
شار گرما را در بسته های Butterfly (BTF) و High Heat Load (HHL) مدیریت می کند، کیفیت پرتو را حفظ می کند و عمر دیود را افزایش می دهد.
خنک‌کننده آرایه‌های صفحه کانونی (FPA)، آشکارسازهای دید در شب، و حسگرهای هدایت نوری که در معرض لرزش شدید مکانیکی و شوک حرارتی هستند.
بسته بندی اتاق تمیز داخل خانه: تمام قرار دادن میکرو TEC، اتصال سیم و عملیات آب بندی در محیط های کنترل شده انجام می شود تا از اکسیداسیون و به دام افتادن رطوبت جلوگیری شود.
100٪ غربالگری پارامتر: هر مجموعه با کولرهای ترموالکتریک میکرو قبل از ارسال، آزمایش مقاومت AC (Rac)، مقاومت عایق، پاسخ حرارتی، و تحمل ابعادی را انجام می‌دهد.
یکپارچگی زنجیره تامین قابل ردیابی: مشارکت مستقیم با تولید کنندگان هدر معتبر، چسبندگی روکش طلا، تنگی خلاء و انطباق دقیق با استانداردهای ISO9001 را تضمین می کند.
مجموعه‌های پیش‌ادغام‌شده، میکرولحیم کاری پیچیده دستی را حذف می‌کنند، یکپارچگی پیوند یوتکتیک تأیید شده توسط کارخانه (به حداقل رساندن Rth) را تضمین می‌کنند، و از آلودگی ناشی از گاز در داخل بسته‌های مهر و موم شده جلوگیری می‌کنند.
بله. از طریق برنامه بسته‌بندی توسعه مشترک (JDP)، مشتریان می‌توانند از هدرهای استاندارد Kovar/CuW ما انتخاب کنند یا محفظه‌های اختصاصی را برای ادغام TEC کارخانه و اتصال سیم ارسال کنند.
بر خلاف چسب‌های آلی یا لحیم‌های نرم استاندارد، باند یوتکتیک AuSn رسانایی حرارتی بالاتر، خروج گاز آلی صفر، و استحکام مفصل قوی را ارائه می‌کند که در مقابل عملیات چسباندن قالب در دمای بالا مقاومت می‌کند.
لطفاً سبک بسته هدف (به عنوان مثال، TO-8، BTF)، بار حرارتی (Qc)، اختلاف دمای هدف (ΔT)، الزامات پیکربندی پین، و محدودیت‌های ولتاژ/جریان رانندگی ترجیحی را ارائه دهید.
نشانی
ساختمان C2، مرکز R&F، جاده شانگپو، منطقه تایجیانگ، شهر فوژو، استان فوجیان، چین
تلفن
پست الکترونیک
آماده شروع پروژه مدیریت حرارتی بعدی خود هستید یا درخواست قیمت رقابتی دارید؟ راایکس مریتانتیم مهندسی و فروش آماده است تا نیازهای پروژه شما را تجزیه و تحلیل کند، مدل‌های استاندارد TEC مناسب را توصیه کند، یا درباره گزینه‌های تولید خنک‌کننده ترموالکتریک کاملا سفارشی بحث کند.
به سادگی فرم درخواست را با پارامترهای عملیاتی خود پر کنید - مانند بار گرما، دمای محیط، دمای سمت سرد هدف، ابعاد و حجم تخمینی سالانه.مهندسین فنی فروش ما محدودیت‌های حرارتی شما را بررسی می‌کنند و با یک نقل قول دقیق و ارزیابی مهندسی در عرض 24 ساعت کاری پاسخ می‌دهند.
