هدرهای سفارشی با کولرهای ترموالکتریک

X-Meritan برای رفع تنگناهای حرارتی در الکترونیک دقیق، هدرهای سفارشی تخصصی را با کولرهای ترموالکتریک تولید می کند. این راه حل با ادغام ماژول های میکرو پلتیر، هدرهای سفارشی و ترمیستورها در یک مجموعه فرعی، خنک کننده مستقیم نقطه ای را بدون چسب های ارگانیک یا حلقه های سیال فراهم می کند. از دیودهای لیزر، APD ها و حسگرها در برابر رانش طول موج و نویز محافظت می کند.

چالش های حرارتی حل شد

نصب TEC گسسته سنتی در بسته‌بندی‌های نوری و میکروالکترونیک مقاومت حرارتی بالایی را در برابر تماس، خطر خروج چسب در بسته‌های هرمتیک و مونتاژ دستی پیچیده را معرفی می‌کند. سربرگ‌های سفارشی X-Meritan با خنک‌کننده‌های ترموالکتریک مستقیماً با ترکیب ماژول‌های Micro Peltier، پایه‌های هدر سفارشی و حسگرهای حرارتی در یک مجموعه فرعی، این تنگناهای بسته‌بندی را برطرف می‌کنند:

1. خروج گاز صفر در محفظه‌های هرمتیک: همه میکرو-TECها با استفاده از لحیم کاری یوتکتیک طلایی (AuSn) به جای اپوکسی‌های رسانا، روی هدرها نصب می‌شوند و از مه‌کردن پنجره‌های نوری یا آلوده کردن سطوح لیزری توسط ترکیبات آلی فرار جلوگیری می‌کنند.

2. مقاومت حرارتی رابط کم: لحیم کردن عنصر TEC مستقیماً به زیرلایه هدر بسته، یک مسیر حرارتی فلزی ایجاد می‌کند و مقاومت حرارتی اتصال به کیس (Rth) را به شدت کاهش می‌دهد.

3. مجموعه بی‌اثر کنترل‌شده: قرار دادن قالب، اتصال سیم، و آب‌بندی اولیه در محیط‌های خودکار گاز خنثی انجام می‌شود تا اکسیداسیون و به دام افتادن رطوبت داخلی حذف شود.

4. تراکم مکانیکی بالا: با استفاده از مواد اکسترود اختصاصی، می‌توان ریزعناصر به ضخامت 0.2 میلی‌متر را در فضاهای مسکن محدودی مانند TO‑46 یا بسته‌های پروانه مینیاتوری قرار داد.

5. قالب‌های تحویل انعطاف‌پذیر: مطابق با الزامات خط بسته‌بندی پایین‌دست شما به‌عنوان سربرگ‌های نیمه‌تمام (TEC‌های پیش‌پیوند آماده برای اتصال به مشتری و اتصال سیم‌ها) یا زیر مجموعه‌های کاملاً مهر و موم شده ارائه می‌شوند.

سفارشی سازی مهندسی و پارامترها

هر سربرگ سفارشی شده با مجموعه خنک‌کننده‌های ترموالکتریک که به سفارش طراحی شده‌اند، با طرح‌بندی اپتیکال یا آی سی شما مطابقت دارند:

• سبک‌های بسته سرصفحه: TO‑39، TO‑8، TO‑3، TO‑46، 14 پین Butterfly (BTF)، بسته‌های BOX، یا هدرهای مسی/سرامیکی سفارشی.

• زیرلایه‌ها و آبکاری: سرامیک کووار، مس- تنگستن (CuW)، AlN/ با لایه‌های طلا آبکاری شده روی نیکل برای اتصال سیم طلا.

• مرحله‌بندی و هندسه TEC: ریز ماژول‌های تک مرحله‌ای برای سازه‌های هرمی متوسط ​​یا چند مرحله‌ای برای نیازهای خنک‌کننده عمیق (ΔT>70∘C).

• حسگرهای بازخورد یکپارچه: ترمیستورهای NTC روی سطح یا RTD های PT100/PT1000 که در مجاورت بستر سرد برای کنترل محکم حلقه بسته قرار می گیرند.

• واسط‌های الکتریکی: تعداد پین‌های سفارشی، گام آرایه پین، طول سرب، و ترتیب‌های پد اتصال سیم.

برنامه های کاربردی هدف اولیه

ارتباطات نوری

تثبیت طول موج برای گیرنده های TOSA/ROSA، EML ها، لیزرهای پمپ و اجزای DWDM.

LiDAR و سنجش خودکار

کنترل حرارتی برای فتودیودهای بهمنی (APD) و دیودهای لیزر پالسی تحت شرایط نوسان محیطی.

تشخیص پزشکی

تنظیم دمای زیر میلی‌متری در سنسورهای میکروسیالی PCR، طیف‌سنجی و بیوتراشه.

سنجش صنعتی و هوافضا

خنک‌کننده نقطه‌ای برای آی‌سی‌های پرقدرت، آرایه‌های صفحه کانونی دید در شب (FPA)، و آشکارسازهای آنالیز گاز.

چرا با X-Meritan شریک شوید؟

یکپارچه سازی بسته بندی کلید در دست: 

هدرهای بسته، میکرو-TECها و حسگرهای دما به عنوان یک مجموعه فرعی مهندسی و یکپارچه شده اند.

مزیت مواد اختصاصی: 

مواد ترموالکتریک اکسترود شده داخلی، استحکام مکانیکی استثنایی را برای طرح‌های TEC فوق‌العاده نازک و چند مرحله‌ای ارائه می‌کنند.

کنترل کیفیت درجه هرمتیک: 

اتصال یوتکتیک و اتصال سیم اتمسفر بی اثر، قابلیت اطمینان طولانی مدت و خروج گاز صفر را تضمین می کند.

تولید نمونه اولیه تا حجم: 

پشتیبانی مهندسی کامل از شبیه سازی حرارتی و ابزار سفارشی گرفته تا نمونه سازی نمونه و تولید در مقیاس کامل.

سوالات متداول

س: چرا یک TEC از قبل ادغام شده در هدر را به جای خرید TEC های مستقل انتخاب کنید؟

A: یک هدر از پیش یکپارچه، لحیم کاری TEC به هدر دستی را در تاسیسات شما حذف می کند، یکپارچگی باند یوتکتیک تست شده در کارخانه را تضمین می کند و خروج گاز را در بسته هرمتیک شما تضمین می کند.

س: آیا می‌توانیم چسب لیزری خودمان را روی هدرهای نیمه کاره شما انجام دهیم؟

ج: بله. اکثر مشتریان هدرهای نیمه تمام با TECهای از پیش چسبانده شده و پدهای اتصال سیم را سفارش می دهند. می‌توانید عملیات اتصال قالب استاندارد، اتصال سیم طلایی و آب‌بندی درب خود را مستقیماً در زیر مجموعه ما ادامه دهید.

س: مزیت هدرهای سفارشی با کولرهای ترموالکتریک نسبت به مواد ذوب شده در ناحیه برای میکرو TEC ها چیست؟

پاسخ: مواد اکسترود شده Bi2Te3 دارای استحکام مکانیکی و ساختارهای ریزدانه بسیار بالاتری هستند که امکان برش عناصر TEC فوق‌العاده نازک (تا 0.2 میلی‌متر) را بدون ترک در طی فرآیندهای بسته‌بندی با استرس بالا فراهم می‌کند.

س: چگونه ارزیابی طراحی سفارشی را آغاز کنیم؟

A: بار حرارتی مورد نظر (Qc)، اختلاف دمای مورد نیاز (ΔT)، سبک محفظه یا مدل CAD، محدوده دمای محیط و محدودیت های رانندگی الکتریکی را ارائه دهید. تیم مهندسی ما تناسب حرارتی و نقشه‌های هدر پیشنهادی خروجی را محاسبه خواهد کرد.